无锡半导体配备与要害零部件立异中心正式启用

  通过5个月的准备建造，4月12日，无锡半导体配备与要害零部件立异中心正式启用，8个半导体配备零部件工业化协作项目现场签约落地。

  市长赵建军到会活动。副市长周文栋，复旦大学微电子学院院长张卫、无锡半导体配备与要害零部件立异中心董事长陈福平，市政府秘书长陈寿彬，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋参与活动。

  无锡半导体配备与要害零部件立异中心坐落在无锡新港集成电路配备零部件工业园，上一年9月由无锡高新区和市工业研究院一起支撑建立，定坐落建成职业抢先的半导体配备与要害零部件立异渠道与孵化基地。该中心选用“三位一体”开展形式，即建立“一个立异中心+一个专业园区+一支股权协作基金”协同架构，系统性打造从技能预研到商业化落地的“0-1-10-100”全生命周期立异创业生态，全力服务推动半导体配备与要害零部件工业立异提质开展，将为我市建造国内一流、具有世界影响力的集成电路地标工业注入更多动能。

  立异中心启用后，举行了初次工业链对接活动，第一批入驻企业别离发布了最新技能和产品。来自半导体配备与要害零部件工业链上下游的设备厂商及金融机构、科研院所等50余家单位，环绕“立异链—工业链—资金链—人才链”四链交融沟通对接，活跃寻求潜在协作机会，携手完成更大互利共赢。

  启用活动前，赵建军一行调查立异中心，细心地了解中心筹建进程、规划方针、共同优势、运营现状、研制效果等状况，勉励中心聚集国家战略导向、企业商场需求，坚持“国产代替+效果孵化+企业引育+产能牵引+金融赋能”开展途径，环绕工业化项目、预研项目、储藏项目特别是商场紧缺范畴精准发力，全面深化科技、企业、本钱、人才和产品与商场的协作对接，在无锡集成电路工业强链补链延链上展示更大作为，服务支撑国家半导体配备与零部件工业全体跃升。

  章金伟表明，无锡高新区将坚决扛起“推动高水平科技自立自强、加速建造科技强国”这一“国之大者”，在市委市政府的刚强领导下，以立异中心建造为抓手，集中力量推动处理“卡脖子”技能，加速推动半导体配备国产化进程。期望立异中心聚集半导体配备与零部件职业，加速打造“0-1-10-100”的全生命周期立异创业生态，奋力“建成国内一流的半导体配备与零部件立异渠道与研制基地”，继续提高无锡高新区甚至无锡全市在半导体职业的中心竞争力。

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